材料檢測(cè)晶體的平均值樣品分析圖像顯微鏡

織構(gòu)的測(cè)量
    材料中織構(gòu)可以通過(guò)一系列的技術(shù)測(cè)量，宏觀方法包括X射線
和中子衍射，微觀方法包括利用EBSD和TEM纖維衍射實(shí)現(xiàn)掃描電鏡
或透射電鏡中的電子衍射。經(jīng)常應(yīng)用的X射線技術(shù)結(jié)合背反射來(lái)產(chǎn)
生極圖，通過(guò)一些極圖的數(shù)學(xué)結(jié)合來(lái)獲得更多詳細(xì)的織構(gòu)信息。這
項(xiàng)技術(shù)的缺陷是由于X射線探測(cè)樣品深度的限制(<0.1mm)導(dǎo)致的材
料檢測(cè)體積很小。而且，由于織構(gòu)是大量晶體的平均值，這項(xiàng)技術(shù)
對(duì)于研究顯微織構(gòu)也很受限制。
    電子背散射衍射(EBSD)
    背散射技術(shù)用于全面自動(dòng)分析織構(gòu)設(shè)備已經(jīng)十幾年了。對(duì)于大
的樣品它允許用晶體學(xué)數(shù)據(jù)建立一個(gè)顯微框架，應(yīng)用從SEM獲得的E
BSD花樣進(jìn)行自動(dòng)計(jì)算機(jī)分析可以對(duì)試樣中某個(gè)選定區(qū)域進(jìn)行點(diǎn)到
點(diǎn)的數(shù)據(jù)收集。一個(gè)典型的背散射裝置所示，它由一個(gè)敏
感的攝像機(jī)、一個(gè)用于圖案均勻和背景削減的成像系統(tǒng)組成。采集
軟件控制數(shù)據(jù)的采集、衍射花樣的求解和數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存。在這項(xiàng)技術(shù)
中，掃描電鏡的電子束聚焦于高度傾斜(60°～70°)的樣品表面的
一點(diǎn)，這導(dǎo)致了在這點(diǎn)背散射電子的產(chǎn)生。這種衍射現(xiàn)象在熒光屏
上產(chǎn)生了背散射花樣，同時(shí)提供了樣品特殊區(qū)域內(nèi)的所有晶體學(xué)特
征。想得到一幅基于背散射花樣信息的顯微結(jié)構(gòu)圖，樣品點(diǎn)通常是
被安排在正規(guī)柵格，掃描電鏡的電子束輪流進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的掃描或者
是電子束固定不動(dòng)，而樣品在下面橫向運(yùn)動(dòng)。在每個(gè)階段點(diǎn)的坐標(biāo)
和晶體學(xué)信息通過(guò)收集軟件進(jìn)行了記錄和儲(chǔ)存。通過(guò)這些數(shù)據(jù)獲得
表征顯微結(jié)構(gòu)的一系列晶體學(xué)特征圖

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