光學(xué)無損檢測技術(shù)激光全息照相和電子剪切散斑
粘接結(jié)構(gòu)主要無損檢測方法和技術(shù)
如何有效地解決粘接結(jié)構(gòu)的無損檢測問題，一直是國內(nèi)外無損
檢測領(lǐng)域的熱點和難點。粘接質(zhì)量檢測的困難主要來自兩方面原因
。一是粘接是一種界面現(xiàn)象，一般發(fā)生在幾十到幾百微米之間，粘
接界面很薄，這就使獲得粘接界面的信息變得非常困難，也使得如
射線檢測效果大大削弱。二是粘接理論還不是很成熟，目前普遍認(rèn)
可的理論是由粘接強度和粘附強度構(gòu)成，但對這兩種強度的具體來
源及其變化規(guī)律還不甚了解，這就為檢測信號的解釋帶來了困難。
但是，由于粘接質(zhì)量的重要性，對其檢測的研究一直都未停止。現(xiàn)
在主要的檢測方法有x射線法、光學(xué)法、熱波法、超聲法等。
射線檢測是目前應(yīng)用廣泛且有效的粘接結(jié)構(gòu)無損檢測技術(shù)。被
檢測工件由于成分、密度、厚度的不同，對射線產(chǎn)生不同的吸收或
散射特性。主要有高能X射線切線照相法和CT技術(shù)。射線切線照相
法的檢測靈敏度很高，可以檢測出大于0．05mm的脫粘缺陷，但對
間隙更小的脫粘、緊貼型脫粘和弱粘接缺陷則無能為力℃T技術(shù)是
當(dāng)前無損檢測的高新技術(shù)，可以獲得直觀的三維物體圖像，也可從
任意角度觀察結(jié)構(gòu)，檢測精度甚至高于照相法，但對于緊貼型缺陷
和粘接強度弱化同樣不能有效檢測。
光學(xué)檢測技術(shù)主要有激光全息照相和電子剪切散斑技術(shù)。它們
通過在結(jié)構(gòu)件上施加一定的外力，然后測量粘接件表面的微量位移
來判定它的內(nèi)部質(zhì)量。但是光學(xué)檢測對于環(huán)境要求較為嚴(yán)格，不適
合現(xiàn)場檢測，且其對于厚度較大的粘接結(jié)構(gòu)檢測效果不好。
熱學(xué)方法用于粘接結(jié)構(gòu)檢測已有多年歷史，它是利用脫粘缺陷
區(qū)和粘好區(qū)的熱性能存在差異所引起的構(gòu)件表面溫度變化來進行檢
測。該技術(shù)對于近表面的氣孔、分層以及完全脫粘缺陷檢測效果非
常理想，可實現(xiàn)非接觸檢測，檢測效率高，是粘接結(jié)構(gòu)質(zhì)量檢測的
一個發(fā)展方向，但其理論模型尚不完善，目前主要停留在實驗室研
究上，此外其對于緊貼型脫粘和弱粘接的檢測效果尚無可靠結(jié)論。
