釬焊(銅焊)可用于金屬對(duì)金屬和金屬對(duì)陶瓷的接合
接合技術(shù)包括:(1)焊接、釬焊(銅焊)與錫焊;(2)粘結(jié)接合;
(3)擴(kuò)散鍵合;(4)機(jī)械連接。關(guān)于接合的一般觀(guān)察結(jié)果是:
1.由欲接合的材料決定所可能使用的接合方法的范圍。
2.接合處幾乎總是比被接合的材料弱。
3.在焊接件上會(huì)產(chǎn)生大的殘余應(yīng)力,必須通過(guò)焊后熱處理加
以去除。接近焊區(qū)的金屬晶粒尺寸會(huì)由于高溫而長(zhǎng)大,從而接合處
變?nèi)酢_@對(duì)金屬或半晶態(tài)的聚合物都是事實(shí)。
4.釬焊(銅焊)可用于金屬對(duì)金屬和金屬對(duì)陶瓷的接合。
5.為了促進(jìn)良好粘合結(jié)合,緊密地接觸是必要的。這是借助
于使用清潔的表面以及選擇對(duì)固體表面潤(rùn)濕的粘接劑來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
6.?dāng)U散鏈合是連接諸如金屬與陶瓷等不同類(lèi)型材料的有效方
法�!� 涂層與表面處理既包括涂漆、熱浸等古老的工藝,也包括
離子鍍等新工藝。具體所使用的方法取決于材料、應(yīng)用目標(biāo)與成本
。
生產(chǎn)集成電路的步驟包括生長(zhǎng)單晶、氧化物涂層的沉積、光刻
與浸蝕、擴(kuò)散與離子注入、金屬?lài)婂円约胺庋b。每一步都涉及有特
定的技術(shù)。