環(huán)氧樹脂封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)材料-印制電路板焊點(diǎn)顯微鏡
電子封裝已經(jīng)演化成一個(gè)極具活力的技術(shù)領(lǐng)域，并將隨著三維疊層
封裝和晶圓級(jí)封裝(WLP)的成功實(shí)現(xiàn)而發(fā)展越來越快。WLP的目標(biāo)是通過
在半導(dǎo)體晶圓上構(gòu)建封裝來達(dá)到降低成本的目的，而且其中的一些工藝
會(huì)產(chǎn)生很多對(duì)MEMS器件特別有利的結(jié)果。
雖然有些新型封裝設(shè)計(jì)十分新穎，但材料以及大多數(shù)基本的制造工
藝在過去的幾十年里并沒有發(fā)生根本性的改變。當(dāng)然也有一些例外，不
過絕大多數(shù)變化都出現(xiàn)在如柔性封裝類的更為專業(yè)化的領(lǐng)域內(nèi)。環(huán)氧樹
脂在模塑成型塑料封裝技術(shù)中的應(yīng)用歷史已長達(dá)五十多年之久，雖然這
一類材料一直受到其日趨嚴(yán)重的本質(zhì)缺陷的困擾，但目前它們依然是大
多數(shù)較新設(shè)計(jì)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)封裝材料。環(huán)氧樹脂是熱固樹脂的聚合物，一
旦生成就不會(huì)再熔化，保持其名副其實(shí)的永久性。聚合物鏈之間的交聯(lián)
鍵(化學(xué)鍵)可以形成一個(gè)永久性的三維體，這個(gè)三維體不可熔化，但遇
熱會(huì)分解。可再熔化型熱固塑料是另一大類的聚合物，不能應(yīng)用于高溫
環(huán)境，還不具備真正的競爭力。雖然環(huán)氧樹脂以其多功能性及其平衡特
性而一直備受配料師的青睞，但它們卻被認(rèn)為并不具備任何特殊而突出
的性質(zhì)。但是不管怎樣，環(huán)氧樹脂還是成為封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)材料的重要部
分。與FR4相同，環(huán)氧樹脂也是印制電路板結(jié)構(gòu)材料的重要部分，但是
，隨著無鉛焊接以及無鹵素技術(shù)方案的不斷升溫，整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)正在積
極行動(dòng)，試圖尋找新的各種樹脂系統(tǒng)。
