封裝故障檢測(cè)技術(shù)裝備中電子顯微鏡的應(yīng)用
納米顆粒的化學(xué)活性增強(qiáng)，從而成為高效的催化劑，也因其較
高的表面體積比而具有其他多種特殊效應(yīng)。
新的納米級(jí)鑒定特性技術(shù)將被用于任何能提供有用信息的場(chǎng)合。
例如，原子力顯微鏡就較常用于研究顆粒的粘附力與表面特征間的
相互關(guān)系。近來(lái)，共焦顯微鏡已經(jīng)被用于封裝研究。原子力顯微鏡
改造成了一種著名的封裝故障檢測(cè)技術(shù)裝備。
計(jì)算機(jī)建模
復(fù)合材料已在各種應(yīng)用中廣泛使用。雖然，計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)已
經(jīng)能令人滿意地對(duì)汽車車身零部件等結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模，并模擬其宏觀
的整體有效特性，但是對(duì)于與復(fù)合材料中顆粒的尺寸規(guī)格大小相似
的結(jié)構(gòu)，計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)明顯存在不足。對(duì)微電子(或納米電子)封
裝的建模必須包括其復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的兩相模型，而且在材料的擴(kuò)展
模型中須包含納米級(jí)結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)，這一普遍原則必須應(yīng)用到封裝模
型的所有方面。這種擴(kuò)展的計(jì)算機(jī)模型要么基于組分材料的已知特
性(希望在適當(dāng)?shù)某叨认乱阎?，要么基于測(cè)量得到的納米特性(測(cè)
量工具可采用納米壓痕器或原子力顯微鏡u糾等)。分子動(dòng)力學(xué)模擬
軟件特別適用于預(yù)測(cè)因材料的納米級(jí)交互作用而產(chǎn)生的宏觀效應(yīng)
