電子封裝顆粒技術(shù)-焊點(diǎn)檢測(cè)工業(yè)顯微鏡
納米封裝——納米技術(shù)與電子封裝避免顆粒團(tuán)聚的技術(shù)
一般而言，金屬顆粒在溶液中會(huì)立即團(tuán)聚，所以金屬顆粒可能
是疏水性的。對(duì)于納米顆粒，這種現(xiàn)象更為突出。為了避免團(tuán)聚，
人們研究了不同的表面改性方式。各種避免團(tuán)聚的技術(shù)大同小異。
避免納米顆粒團(tuán)聚的技術(shù)十分重要。人們已經(jīng)掌握了控制單個(gè)
納米顆粒尺寸的技術(shù)，利用表面活性劑即熊夠避免納米顆粒的聚合
。此外，如果通過表面活性劑能夠制備尺寸均勻的納米顆粒，則有
可能制備出自組裝納米單層和超晶格結(jié)構(gòu)。
這些技術(shù)的共通之處在于，在顆�；驁F(tuán)簇團(tuán)聚之前，在它們的
表面形成一層表面活性劑覆蓋層。雖然不同材料的表面改性技術(shù)會(huì)
有所不同，但這里介紹的是表面改性技術(shù)的一般概念。一般來說，
對(duì)于制備小顆粒和原子團(tuán)簇，過飽和非常重要。
舉例來說，低濃度的原料和溫和的反應(yīng)條件（低溫、溫和的還原
劑等）對(duì)納米顆粒的制備是重要的。但是，僅有過飽和條件，也不
能制得納米顆粒。因?yàn)轭w粒團(tuán)和顆粒的表面性質(zhì)極度活躍，顆粒會(huì)
發(fā)生集聚或形成更大的團(tuán)簇，以使其自身穩(wěn)定。因此，需要對(duì)顆粒
和團(tuán)簇進(jìn)行表面改性處理，以防止發(fā)生這些現(xiàn)象。
