納米微加工技術(shù)-集成電路硅是微加工樣本質(zhì)量檢測顯微鏡
納米技術(shù)是微加工技術(shù)的擴展。其所用的一些設(shè)備與微加工相同，
如繪制納米結(jié)構(gòu)的電子束光刻機在“納米技術(shù)”(Nanotechnology)這個
概念出現(xiàn)前就已存在了。一些方法來源于掃描探針器件，如原子力顯微
鏡(Atomic force microscope，AFM)；原子力顯微鏡是微結(jié)構(gòu)表征的重
要儀器。原子層厚的薄膜在微加工領(lǐng)域已存在了數(shù)十年，新的薄膜沉積
方法，如自組裝單層膜(selPassembled monolayers，SAM)，是由納米
技術(shù)人員引進的，現(xiàn)在的微加工技術(shù)開發(fā)人員正在研究其中的一些技術(shù)
，因為利用現(xiàn)有的一些設(shè)備也可研究正日益縮小的微結(jié)構(gòu)。
基片
硅是微加工的主體，集成電路(Integrated Circuits，Ic)利用了
硅的電性能。但很多微加工學科為了方便而使用了硅。硅可以在較大范
圍內(nèi)變化尺寸、形狀和電阻率；它光滑、平整，機械強度高，并且相當
便宜。再則，由于大部分微加工設(shè)備是從硅集成電路工藝中開發(fā)的，所
以硅晶圓片與微加工設(shè)備是兼容的。
體硅片(bulk silicon wafer)是從單晶硅錠上切割并拋光后得到的
單晶片。硅非常堅固，可與鋼相比，與金屬相比，它可在更高的溫度下
保持它的彈性，可是，單晶硅(Single．crystalline sili．con，SCS)
晶圓片易碎：由于共價鍵不允許位錯移動，所以一旦發(fā)生破裂，它將立
即擴展并穿過整個晶圓片。
