印刷電路板鉆削超微細(xì)孔加工檢測(cè)顯微鏡
超微細(xì)孔加工質(zhì)量
印刷電路板鉆削加工中，孔徑超差和鉆孔位Wi偏離(即出口與
人口的位置誤差)、孔內(nèi)缺陷包括有釘頭(內(nèi)層毛刺)、鉆污(鉆孔時(shí)
切屑堵塞加劇鉆頭與孔壁的摩擦造成的高溫超過樹脂玻璃化溫度而
產(chǎn)生膠渣和機(jī)械的粘附層)、鉆孔后表面毛刺(未切斷銅絲、未切斷
玻纖的殘留)和粗糙度、孔口白邊(內(nèi)部樹脂之破碎或微小分層裂開
)等，是主要的鉆孔質(zhì)缺評(píng)價(jià)指標(biāo)。這些工要的質(zhì)量問題會(huì)造成多
層印刷板金屬化孔質(zhì)址的不穩(wěn)定，進(jìn)而影響板件的互連、電氣性能
和元器件不能準(zhǔn)確安裝�？妆诖植诙�、釘頭采用金相顯微鏡進(jìn)行觀
察測(cè)量;孔位精度采用程能力指數(shù)CPK來評(píng)價(jià)微孔孔位精度。制程能
力指數(shù)CPK是一種表示制程水平高低的方便方法，其實(shí)質(zhì)作用是反
映制程合格率的高低。
孔壁粗糙度印刷電路板是一種由金屬,塑料、合成樹脂、陶瓷
和玻璃纖維等所組成的層狀義合材料。印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜
，產(chǎn)品種類多。印刷電路板中應(yīng)較廣的是環(huán)氧樹脂從復(fù)合材料，復(fù)
合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)
度低、各向異性，導(dǎo)熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數(shù)相差很大，
當(dāng)切削溫度較高時(shí).易于在切削區(qū)周圍的纖維與基體界而產(chǎn)生熱應(yīng)
力;當(dāng)溫度過高時(shí)，樹脂熔化a在切削刃上，導(dǎo)致加工和排屑困難。
鉆削復(fù)合材料的切削力很不均勻，易產(chǎn)生分層、毛刺以及劈裂等缺
陷，加工質(zhì)量難以保證。這種材料對(duì)硬質(zhì)合金加工工具的磨蝕性極
強(qiáng)，刀具磨損相當(dāng)嚴(yán)重，刀具的磨損反過來又會(huì)導(dǎo)致更大的切削力
和產(chǎn)生熱量，如果熱量〔不能及時(shí)散去，會(huì)導(dǎo)致PCB材料中低熔點(diǎn)
組元的熔化及復(fù)合材料層與層之間的剝離。
