電子器件電氣過載電子器件封裝分析圖像顯微鏡
電氣過載
電子器件可靠性測(cè)試中，縮短測(cè)試的老化時(shí)間也可以通過對(duì)器
件加載過度的電氣環(huán)境來實(shí)現(xiàn)，也就是在器件工作過程中加載比正
常工作條件更大的電流或電壓，電流感應(yīng)失效通常與電子躍遷現(xiàn)象
有關(guān)，這種現(xiàn)象表征為器件結(jié)構(gòu)中的金屬原子的運(yùn)動(dòng)在高密度電流
情況下的導(dǎo)通效應(yīng)。通過研究器件的平均壽命和電流密度下的電子
躍遷失效的關(guān)系，可以對(duì)器件壽命進(jìn)行一定程度的預(yù)測(cè)。
對(duì)器件加載高電壓進(jìn)行失效測(cè)試的方法研究不多，因?yàn)槠骷?BR>某種電壓的功能狀態(tài)是很復(fù)雜的，不容易得到具有代表性的統(tǒng)計(jì)數(shù)
據(jù)。
濕熱過載
除了溫度對(duì)器件壽命的影響外，濕氣對(duì)器件接口處的不利影響
也很明顯，濕氣使接口滲漏，導(dǎo)致配合程度下降。濕氣的滲透可能
導(dǎo)致器件表面形成腐蝕，過量的濕氣進(jìn)入器件的工作環(huán)境中也可以
在短時(shí)間內(nèi)預(yù)測(cè)器件在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)的壽命。
實(shí)驗(yàn)表明，在潮濕的環(huán)境下，半導(dǎo)體的壽命與濕度的平方成反
比。因?yàn)闈駳獾臄U(kuò)散與器件的握料封裝表面溫度有很大關(guān)系，因此
在加速老化實(shí)驗(yàn)中通常使用高溫高濕的組合環(huán)境。因?yàn)橥瑫r(shí)采用溫
度和濕度兩項(xiàng)測(cè)試條件，所以加速老化的因子就很大，但應(yīng)該確保
測(cè)試時(shí)在器件的有效工作范圍內(nèi)。失效測(cè)試時(shí)使用較惡劣的測(cè)試條
件，從而使器件的失效因子較大化是較實(shí)際的。通常使用的濕熱老
化測(cè)試條件是85℃，濕度為85％，估計(jì)測(cè)試時(shí)間應(yīng)該模擬器件的工
作狀態(tài)。
