焊接在電路板的覆銅層印制電路板分析顯微鏡

印制電路板上的加強肋

　　如果沒有明顯的重量增加，而提高了印制電路板的剛度的話，則其
固有頻率也將提高，且電路板中心的偏移將迅速減小。電路板偏移的減
小意味著振動期間電氣引線和電路板應(yīng)力會降低。提高電路板剛度的一
個簡單的方法就是增加加強肋。如果加強肋是用薄鋼、紫銅或黃銅制成
的，它們可a結(jié)或焊接在電路板的覆銅層上。這就形成一個很硬的截面
，因為這些材料的彈性模量較高。這種加強肋可以在支撐之間進行根切
，以使加強肋下面的印制電路既可以工作而又不會引起電氣短路。

　　當電路板偏移減小時，裝在電路板上的電子元器件在它們的電氣引
線中將經(jīng)受較低的應(yīng)力。

　　這些應(yīng)力與基本諧振模式下的電路板偏移成正比。這就意味著，偏
移可以用于成正比地確定增加加強肋時在電路板器件中產(chǎn)生的新的應(yīng)力
。

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