精細(xì)微小電路元件的安放和焊接檢測顯微鏡
絲網(wǎng)印刷電路生產(chǎn)的基本工藝步驟之一是燒結(jié)工藝，這樣，被
燒結(jié)層的電特性(也包括機(jī)械和化學(xué)特性)較終被確定了。在大規(guī)模
生產(chǎn)中使用連續(xù)熔爐，精確地控制所需溫度的上升和下降速率。已
印刷的基底被一個(gè)傳送帶以均勻速度通過熔爐的不同溫度區(qū)域，在
高溫區(qū)，催化劑分解成為燒結(jié)過程所需的金屬顆粒。在溫度大于80
0℃的區(qū)域，實(shí)際燒結(jié)過程開始進(jìn)行。較后，基底被冷卻下來，玻
璃成分凝固并與基底形成一個(gè)固體物理混合物o
電路元件的安放和焊接
焊接是按既定的工藝用所謂的第三方(即金屬焊料)連接兩個(gè)金
屬元件或兩個(gè)金屬化的元件，通常，這兩個(gè)被連接的元件被放在很
近的位置而進(jìn)行連接，熔化焊料被毛細(xì)管作用力和表面張力拉入這
兩個(gè)連接元件之間的間隙中。對(duì)于抗腐蝕要求不高的連接來講，在
焊接前可用助焊劑清潔要焊接處的表面，助焊劑中含有一種酸可以
減少表面的氧化物薄膜為焊接做好準(zhǔn)備。較普通的助焊劑是松香，
它含有有機(jī)酸，但松香有腐蝕作用，因此，焊接完畢后要將松香除
去。焊料凝固后這兩個(gè)元件就建立了牢固的機(jī)械和電瘁接。
盡管在實(shí)際中有許多焊接技術(shù)，但回流焊接是較常用的焊接工
藝�；亓骱附邮菍ｉT用于SMD(表面裝配設(shè)備)的技術(shù)。
