自動(dòng)焊接是微電子學(xué)技術(shù)芯片焊接輔助顯微鏡
帶自動(dòng)焊接為是微電子學(xué)和微系統(tǒng)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，但是其基
礎(chǔ)設(shè)施(技術(shù)和設(shè)備的提供)需進(jìn)一步發(fā)展：TAB技術(shù)為在芯片安裝
到一個(gè)系統(tǒng)前的檢驗(yàn)提供了可能性，此外，用此技術(shù)可以訪問(wèn)到芯
片的前面和背后，這是用該技術(shù)將微機(jī)電系統(tǒng)的元件集成到微電子
設(shè)備中(如熱耦合)時(shí)具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)。
反轉(zhuǎn)芯片焊接技術(shù)
反轉(zhuǎn)芯片焊接連接的原理步驟。與TAB工藝不同，反轉(zhuǎn)芯片焊接
連接中不是將芯片安裝到一個(gè)中間基底(薄膜)上，而是將芯片頭朝
前地放置在基底上。借助于紅外顯微鏡的幫助，芯片可以被調(diào)整(
硅對(duì)紅外線是透明的)并被直接連接到基底的著陸焊盤(pán)上。為補(bǔ)償
因芯片和基底熱膨脹系數(shù)的不同而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力，需要使用非常
軟且易延展的焊劑。
反轉(zhuǎn)芯片焊接技術(shù)原理
焊盤(pán)在鈍化晶片上展開(kāi)，并被電鍍沉積上鈦／銅、鉻／銅薄膜
或鉻／鎳薄膜以提高焊盤(pán)的粘接力，同時(shí)阻止焊盤(pán)與隨后形成的層
之間的相互擴(kuò)散。塊材料(錫／鉛)通過(guò)電鍍被沉積并通過(guò)回流加工
形成�；咨系暮副P(pán)必須裝備可焊接的金屬層(如銀鉛)。反轉(zhuǎn)芯片
焊接工藝的問(wèn)題是由于連接對(duì)的不同膨脹系數(shù)和連接對(duì)與基底的低
溫連接而產(chǎn)生的。芯片過(guò)熱可能導(dǎo)致焊盤(pán)上產(chǎn)生很大的絕對(duì)應(yīng)力，
這較終可能引起連接的斷裂和電路的徹底失敗。反轉(zhuǎn)芯片焊接技術(shù)
的一個(gè)值得考慮的優(yōu)點(diǎn)是較高的焊盤(pán)密度和焊盤(pán)不受芯片外邊框的
限制。具有匹配的熱膨脹系數(shù)的基底使得這種工藝對(duì)低能量損失電
路的大規(guī)模生產(chǎn)來(lái)講非常經(jīng)濟(jì)。
