制造精密零件焊接分析工業(yè)立體顯微鏡廠(chǎng)家
已有測(cè)試方法與更小幾何尺寸的挑戰(zhàn)
測(cè)試的目標(biāo)就是從制造的器件中篩出有缺陷的部件。缺陷可能
會(huì)改變器件的功能或性能。在器件生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因有很
多種。例如，線(xiàn)網(wǎng)開(kāi)路可能是因?yàn)檫^(guò)刻蝕或過(guò)孔畸形造成的，兩
個(gè)電路節(jié)點(diǎn)之間不希望的短路或橋接可能是因?yàn)槲廴疚镆鸬�，諸
如此類(lèi)。為了檢測(cè)出缺陷部件，應(yīng)該將測(cè)試設(shè)計(jì)如下：通過(guò)觀(guān)測(cè)待
測(cè)電路的結(jié)果，必須能夠?qū)⑷毕輽z測(cè)出來(lái)。在生產(chǎn)器件過(guò)程中所產(chǎn)
生的缺陷的數(shù)量也許是極其巨大的，并非所有可能產(chǎn)生的缺陷都是
已知的。較有可能會(huì)試圖使用測(cè)試來(lái)檢測(cè)缺陷。目前已經(jīng)提出一些
方法來(lái)檢測(cè)未知缺陷。
由于缺陷是物理性質(zhì)的，因此并不能使用用于設(shè)計(jì)和分析數(shù)字
邏輯電路的布爾代數(shù)來(lái)對(duì)其進(jìn)行分析。為了便于缺陷的分析以及測(cè)
試的推衍，這里使用故障模型來(lái)對(duì)缺陷進(jìn)行建模。使用故障模型來(lái)
推衍測(cè)試從而檢測(cè)出模型中的故障點(diǎn)。缺陷的建模精度或者它們?cè)?BR>CuT上的效果很令人滿(mǎn)意，有關(guān)故障模型較重要一點(diǎn)就是用于檢測(cè)
模型中故障的測(cè)試能夠?qū)⑺５娜毕輽z測(cè)出來(lái)。后續(xù)部分簡(jiǎn)要回
顧了一些故障模型，這些模型可用于進(jìn)行測(cè)試來(lái)將有缺陷的部件篩
選出來(lái)。
在較差條件的設(shè)計(jì)中，只有良率限制是因設(shè)計(jì)之后生產(chǎn)中的不
足導(dǎo)致的，但在統(tǒng)計(jì)性設(shè)計(jì)中，一些芯片會(huì)因?yàn)檎５墓に噮?shù)的
偏差而失效。這種良率的降低會(huì)低于原本可以接受的水平(雖然以
成本的角度來(lái)看它仍然比較差條件下的設(shè)計(jì)有所改進(jìn)，因?yàn)樯a(chǎn)的
芯片變得更小并且功耗更低)，這樣就會(huì)要求更高的故障覆蓋率。
有一點(diǎn)很重要，這里的故障覆蓋率是由多種不同類(lèi)型的測(cè)試組
合而得到的。將不同的測(cè)試進(jìn)行組合來(lái)形成一種復(fù)合型覆蓋率的嘗
試已經(jīng)被證明是很困難的，但很明顯，當(dāng)一種新類(lèi)型的缺陷明確后
，整體覆蓋率可以得到提高。因?yàn)閭鹘y(tǒng)的延遲測(cè)試方法目的是檢測(cè)
出相對(duì)很大的缺陷，如果包含一種更全面的小延遲缺陷覆蓋率可以
使質(zhì)量等級(jí)有一個(gè)明顯的提升。
