樣品表面涂層厚度截面分析便攜式金相顯微鏡

    用掃描電子顯微鏡檢測電絕緣材料時，樣品表面在電子轟擊后
會形成電絕緣狀態(tài)，導致電荷在材料表面積累使樣品不易成像和分
析．為了解決這個問題，通常需要對樣品進行特殊的涂層處理

    當使用TEM時，樣品必須非常薄(0．1～10μm)，使得易吸收的
電子能夠穿透固體形成圖像。制備如此超薄的且無人工痕跡的樣品
對于該技術的應用是一個非常關鍵的步驟，

。
    使用的商品化儀器的樣品制備方法。同時還討論在每個制備步
驟可能產(chǎn)生的人工痕跡以及解決的辦法。除了廣泛應用的樣品制備
技術，但不會很全面。必須強調(diào)的是，盡管這是一個成熟的領域，
但仍有新技術不斷推陳出新，對此不可能一一解釋和列舉。因此，
有一些遺漏在所難免。

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