固體材料表征技術(shù):顯微鏡技術(shù)和光譜技術(shù)
在芯片上進行細胞裂解可以通過多種方法實現(xiàn)。去垢劑已經(jīng)用
于在芯片上裂解細胞；將細胞放置在樣品池中，隨后升高芯片溫度
，可實現(xiàn)芯片上的熱裂解。通過電穿孔來裂解芯片上的DNA也是一
個應(yīng)用實例，在電場作用下液體圍繞芯片移動，適合應(yīng)用在細胞裂
解過程中。
組裝在硅表面的微電穿孔裝置，由間隔為5μm的齒形電極塊組
成，聚對二甲苯襯底將電極塊隔開。首先，細胞和介質(zhì)被泵入通道
；進而，在交流電驅(qū)動的幾百千赫至幾兆赫頻率的雙向電泳作用下
，細胞被吸附到電極的尖端；然后，細胞在脈沖電場作用下裂解。
尖端型的電極設(shè)計，可以將電場有效地集中在尖端處
固體材料表征學(xué)，常稱為材料表征學(xué)，是一個包括許多技術(shù)的
龐大多元的學(xué)科領(lǐng)域。在過去的幾十年中，電子設(shè)備的變革大大提
高了自動化設(shè)備在微米和納米級固體的成分、化學(xué)組成、表面和內(nèi)
部結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用：這些技術(shù)依據(jù)不同的原理，不能歸屬于某一
個學(xué)科。
常見類型的材料表征技術(shù)：顯微鏡技術(shù)和光譜技術(shù)。顯微鏡可
以獲得放大的圖像以研究材料的形態(tài)、結(jié)構(gòu)，包括紋理、相位、嵌
人相等。光譜學(xué)研究固體的化學(xué)成分和化學(xué)性質(zhì)。大部分光譜技術(shù)
，如紅外、拉曼、盧瑟福背散射光譜技術(shù)的樣品制備要求較少，并
且檢測過程不接觸樣品。對樣品表面原子層進行檢測的光譜技術(shù)對
樣品制備要求較嚴格這種技術(shù)的樣品制備和處理對檢測來說關(guān)系重
大。
在每一類中，不同的技術(shù)還可能有自身的限制、要求和問題。
隨著分析技術(shù)更精密、更穩(wěn)定、更易操作，對樣品性能的一些嚴格
的要求可以放寬，但是分析過程中的基本要求依然不變。
