陶瓷固態(tài)晶體材料非均勻溶解樣品分析圖像顯微鏡
理解陶瓷的腐蝕的一個好方法是記住一些經(jīng)常易被忘記的基本化學
概念。以下就是幾個時常有助于理解腐蝕的概念：具有酸性特征的陶瓷
容易被具有堿性特征的環(huán)境所腐蝕，反之亦然；
共價鍵材料的蒸氣壓通常要比離子鍵材料的蒸氣壓大，所以前者往
往更快地蒸發(fā)或升華；
離子鍵材料易于溶入極性溶劑中，而共價鍵材料易于溶入非極性溶
劑中；
固體在液體中的溶解度通常隨溫度的升高而增加。
液體腐蝕
材料在液體中的溶解度可從相圖上獲得，相圖提供了給定溫度下的
飽和成分。液體對固體晶體材料的腐蝕是通過在固態(tài)晶體材料和溶劑之
間形成一層界面或反應產(chǎn)物而進行的。該反應產(chǎn)物的溶解度比整個固體
的低，有可能形成或不形成附著表面層，不同研究人員把這類機理稱為
間接溶解、非協(xié)同溶解，或者非均勻溶解。文獻中已報道了很多這樣的
例子。在另一腐蝕形式中，固體晶體材料要么通過分解，要么通過與溶
劑反應而直接溶解到液體里，這類機理被稱為直接溶解、協(xié)同性溶解或
均勻溶解。在文獻里也會發(fā)現(xiàn)“選擇性溶解”這一術語，但是用于指無
論界面形成與否，只有一部分固體組分被溶解。液體里晶體組分的飽和
溶解濃度，以及這些組分的擴散系數(shù)，共同決定了存在的是某一機理還
是其他的機理。要確定飽和程度，必須知道含量較多的組分以及它們在
液體中的濃度，這進一步確定了固體是否會溶解。在間接溶解類型中，
限制速率的步驟是形成界面層的化學反應以及通過該界面層或溶劑的擴
散。
