微電子電路集成到微電子機械焊接分析顯微鏡
標準微集成電路往往需要部分或全部集成在微傳感器或微執(zhí)行
器中，以提高其功能，這樣便可制做出所謂智能微換能器①。集成
程度的關鍵是設計問題，因此設計者首先應考慮混合集成方法，還
要考慮使用標準微電子工藝和各種封裝技術。由于較終產品過于復
雜，所以將微電子電路集成到微電子機械系統(MEMS)器件中時問題
更加困難。
。首先是單晶硅的生長和硅片的生產，隨后將硅片加工來制作
單片雙極或金屬氧化物半導體(MOS)器件，例如標準組件[如晶體管
一晶體管邏輯(TTL)，可編程門陣列(PGA)和微處理器]或專用集成
電路(ASIC)。然后討論某些信號互連接和封裝技術。這些工藝又分
為單片工藝(包括硅片與基片的鍵合、制作電連接及布線)和封裝工
藝[包括各種印刷電路板(PCB)及混合電路]。對于微傳感器和MEMS
來說，尤為重要的是外殼封裝工藝。
標準組件一般采用塑封——一種成本較低的工藝并能防止機械
應力和外界的化學腐蝕。當然某些組件密封在充有惰性氣體的金屬
外殼中，具有較高的功率輸出和較高的器件工作溫度。對于某些類
型的微傳感器，應特別注意選擇安裝技術和封裝工藝。例如像離子
敏場效應晶體管①我們用微換能器這一術語來描繪微傳感(或微執(zhí)
行)器件。
