表面微機(jī)械加工表面粗糙度計(jì)量圖像顯微鏡
對(duì)于微傳感器的集成陣列，甚至包括MEMS，MCM技術(shù)具有幾個(gè)
優(yōu)勢(shì)。首先，可利用不同的工藝制作半導(dǎo)體芯片，其中有些芯片是
精密模擬(雙極)器件，其他是數(shù)字(CMOS)邏輯器件。其次，制作MC
M襯底的成本通常要比采用硅工藝的成本低，而且芯片復(fù)雜性的降
低提高了成品率。較后，設(shè)計(jì)和制作一片定制的專用集成電路(ASI
C)芯片是很耗時(shí)而且昂貴的。對(duì)于大多數(shù)敏感技術(shù)來(lái)說(shuō)，存在著對(duì)
新的硅微結(jié)構(gòu)、精確模擬電路和數(shù)字讀取的需求。因此，制作一片
包含體或表面微機(jī)械加工的BiCMOS ASIC芯片是高成本的選擇，也
限制了在許多方面的應(yīng)用。
現(xiàn)代的微處理器和存儲(chǔ)芯片都是大批量制作(每年幾百萬(wàn)片芯片)
，所以成本取決于加工時(shí)間和所加工的硅片尺寸。目前的微電子廠
商采用直徑8”或更大的硅片，隨著對(duì)更大硅片直徑的需求
