模型電路板焊點(diǎn)和電鍍質(zhì)量檢測(cè)工業(yè)顯微鏡
可使用二維和三維模型建立引線、焊點(diǎn)和電鍍通孔的模型。二
維模型不產(chǎn)生系統(tǒng)的真正的應(yīng)力狀態(tài)，但可提供有關(guān)應(yīng)變、應(yīng)力和
形狀變形的有用信息。二維模型建模非常快，因?yàn)榭墒褂煤?jiǎn)單的板
和殼元。典型的電鍍通孔、焊點(diǎn)是對(duì)稱(chēng)的，所以可使用對(duì)稱(chēng)原理減
少模型中的元的數(shù)量以及建模所需的時(shí)間。使用對(duì)稱(chēng)原理時(shí)，必須
仔細(xì)地檢查邊界條件，以保證模型的精度。
對(duì)于無(wú)焊肩焊點(diǎn)的二維模型，可建立兩種不同類(lèi)型的應(yīng)力圖形
，使用對(duì)稱(chēng)原理減少所需的工作量。
三維模型必須使用實(shí)體(或等參數(shù))型元，沿鄰接PCB的某部位
，把引線、焊點(diǎn)和電鍍通孔互相連接起來(lái)，以獲得充分的三維特性
。三維模型更能夠代表實(shí)際結(jié)構(gòu)。真正的精度在很大程度上，取決
于分析人員的熟練程度和經(jīng)驗(yàn)、所用的FEM碼、施加載荷的方法和
邊界，以及模型的細(xì)節(jié)。一般說(shuō)來(lái)，三維模型比二維模型精確得多
。
在典型的電鍍通孔焊點(diǎn)中，利用對(duì)稱(chēng)原理的優(yōu)點(diǎn)，可節(jié)省相當(dāng)
多的時(shí)間。當(dāng)適當(dāng)?shù)卮_定了邊界條件時(shí)，通�？珊芎�(jiǎn)單地從三維模
型上切出一個(gè)小截面。這樣就減少了模型中的節(jié)點(diǎn)數(shù)，取得更加成
本有效的解，而不損失精度。
