熔焊機(jī)在印制電路板的表面焊接檢測顯微鏡
使它們能直接送入自動或半自動熔焊機(jī)或再流焊機(jī)上，定位
在把扁平式封裝器件裝配到印制電路板上時(shí)，將會遇到的困難
之一，是如何保證精確的定位．沒有機(jī)械基準(zhǔn)可用來保證封裝器件
的引線剛好落在印制電路板的焊盤上， 準(zhǔn)備熔焊或再流錫焊．有
些使用部門用一小塊雙面膠帶把封裝器件體粘在印制電路板的表面
上，使得引線在熔焊或再流錫焊之前能夠正確地對準(zhǔn)．然而，一般
的做法是利用自動或半自動機(jī)械把印制電路板正確地安放在焊接頭
的下面，把封裝器件放上，然后在一次操作中把各引線同時(shí)焊好。
除了封裝器件引線和相應(yīng)焊盤之間有對不準(zhǔn)的危險(xiǎn)之外，扁平式封
裝器件還有三種裝錯(cuò)的可能性——調(diào)錯(cuò)頭以及兩種翻轉(zhuǎn)的情況．在
無論多大尺寸的印制電路板上，除非所有的封裝器件都調(diào)錯(cuò)了頭，
或所用的封裝器件是由幾個(gè)標(biāo)記方法不同的工廠制造的，按理說裝
錯(cuò)了的現(xiàn)象是很容易看出的．然而遺憾的是，雖然封裝器件的尺寸
是有標(biāo)準(zhǔn)的，但標(biāo)記方法卻沒有標(biāo)準(zhǔn)，所以有些廠家的型式是正確
的，他們生產(chǎn)的封裝器件的1號引線是在封裝器件的右上方，而另
一些廠家卻恰好采用了“翻轉(zhuǎn)”的標(biāo)記方法，它們的封裝器件的1
號引線是在封裝器件左下方．扁平式封裝器件的高密度組裝
