焊接到電路板上移位的元器件檢測(cè)顯微鏡

當(dāng)所有的元器件均定位在各自的位置上并根據(jù)需要彎曲緊固后，
開(kāi)始焊接前的檢查。檢查時(shí)使用一張透明的聚酯薄膜，其上有標(biāo)
明元器件位置的裝配圖，通過(guò)將印制電路板與透明的聚酯薄膜相
對(duì)照，就可以很容易地識(shí)別并糾正缺失和移位的元器件了。

    清洗
    在元器件的引腳、導(dǎo)線和接線端焊接到電路板上之前，需要
用一些編織物狀的清潔工具對(duì)其進(jìn)行清洗，然后再用蘸有酒精的
硬鬃毛刷清潔電路板表面，然后用紙或不含棉的抹布將其擦干。
    需要注意的是焊接不適用于不清潔的部件，故焊接前應(yīng)當(dāng)去
除油、氧化物及其他污染物。人們都知道舊的元器件或銅板由于
其引腳及表面有一層氧化物而很難被焊接，熔化的焊錫與氧化物
層相排斥，焊錫會(huì)形成小球狀，滾到不希望其出現(xiàn)的地方。所以
應(yīng)當(dāng)用便攜式的小挫或細(xì)砂紙擦拭舊電阻與電容的引腳，用研磨
橡皮塊或橡皮擦清潔印制電路板的銅焊接點(diǎn)，以便露出下面新的
金屬。

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