用激光掃描儀來生成電路板3D圖像-分析顯微鏡
對(duì)這些圖像進(jìn)行分析來決定在所檢測的電路板區(qū)域內(nèi)是否有
缺陷和不正常的地方。該系統(tǒng)有賴于電路板光反射的亮度，對(duì)亮
度條件和材料的改變很敏感，因此，它更適宜采用可編程的照明
器材來生成元器件和元器件所在處的最佳圖像。然而，由于圖像
越來越復(fù)雜，需要對(duì)圖像的處理耗費(fèi)大量的時(shí)間，檢測周期時(shí)間
有了顯著的下降。
基于激光的系統(tǒng)
該系統(tǒng)利用激光掃描儀來產(chǎn)生電路板的3D圖像，該3D圖像基
于電路板表面及其元器件的高度，它對(duì)于元器件顏色改變的敏感
程度要小得多。該系統(tǒng)也能夠生成2D灰度等級(jí)圖像，可用于鑒別
高度對(duì)比很小的物體，例如板基準(zhǔn)和檢測焊錫膏中的元器件引腳
。激光掃描能夠?qū)υ骷M(jìn)行準(zhǔn)確地測量和定位，其誤差很小。
上面提到的幾個(gè)系統(tǒng)可歸類于自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)(AOI)，這類
系統(tǒng)至少應(yīng)該能夠沿著每一個(gè)元器件的戈軸、Y軸和0維來測量元
器件的位置，還應(yīng)該能夠檢查元器件的極性是否正確。通常將元
器件的實(shí)際位置與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較以確定元器件
的位置誤差是否在允許的范圍內(nèi)。將位置誤差超出允許范圍的元
器件識(shí)別出來，該測量用于升級(jí)統(tǒng)計(jì)過程控制表。良好的自動(dòng)光
學(xué)檢測系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)是最小錯(cuò)誤識(shí)別系統(tǒng)，包括將位置良好的元器件
識(shí)別成缺陷元器件以及將有位置缺陷的元器件誤認(rèn)為是正常的元
器件。
減少產(chǎn)品的市場更新?lián)Q代時(shí)間、開發(fā)成本和生產(chǎn)成本是一個(gè)
不斷增加的需求，為滿足上述要求，最好將為制造和組裝著想的
設(shè)計(jì)(DFM／A)與產(chǎn)品的生產(chǎn)框架一體化
本質(zhì)上著眼于幾個(gè)分離的領(lǐng)域，例如印制電路設(shè)計(jì)和布局的
最優(yōu)化、印制電路基材耗費(fèi)的最小化、組裝成本的最小化、使用
首選的部件以及測試范圍的分析。
