重新熔化施加焊錫層來(lái)進(jìn)行焊接的工藝
通過(guò)重新熔化先前施加的焊錫層來(lái)進(jìn)行焊接的一種工藝，在
焊接過(guò)程中不再使用焊錫。焊錫的沉積層通常使用焊錫膏，它使
用在印制電路板上，將元器件貼在焊錫膏上后，就可以進(jìn)行加熱
，開(kāi)始實(shí)施焊錫重熔了。
回流焊接兩種最常用的方法就是紅外加熱和強(qiáng)迫對(duì)流，有時(shí)
也使用氣相焊接，但這種方法不是很常用。完成焊接工藝最受歡
迎的一種方法是紅外加熱和對(duì)流的組合，大約60％的熱量傳遞來(lái)
自熱風(fēng)的對(duì)流，另外40％的熱量傳輸來(lái)自紅外輻射或加熱板。回
流焊接爐內(nèi)產(chǎn)生的熱量需要進(jìn)行精細(xì)的調(diào)整，如果組裝板加熱的
溫度太高，可能會(huì)破壞電路板或某些電子元器件；另一方面，如
果組裝板加熱不充分，就不能進(jìn)行良好的焊接。在整個(gè)回流焊接
過(guò)程中，各個(gè)位置溫度與時(shí)間的關(guān)系稱為熱瞳線圖，每一個(gè)焊爐
以及每一個(gè)組裝板都有其獨(dú)特的熱曲線圖，它給出了組裝板在各
個(gè)階段溫度相對(duì)于時(shí)間的圖線
