低溫鑄型熔體樣品分析多功能圖像顯微鏡

    由于在鑄件和鑄型之間存在界面熱阻，澆鑄開始時的鑄
型溫度視為鑄型部分各單元的初始溫度。另一種比較準(zhǔn)確的方法
是在進入模擬溫度場的循環(huán)計算之前，首先處理澆鑄瞬間由于高
溫液體和低溫鑄型突然接觸而帶來的溫度變化，以此作為溫度場
的初始條件。
    當(dāng)型腔完全充滿后，熔體內(nèi)部的溫度變化主要集中在合金／
鑄型界面處，以此時所得到的溫度分布函數(shù)一作為隨后凝固過程
的初始溫度分布進行凝固過程溫度場的計算。
    以前的凝固過程數(shù)值模擬技術(shù)多數(shù)建立在熔體瞬時充滿、初
始溫度場為澆鑄溫度等假設(shè)條件基礎(chǔ)之上�？紤]到充型過程中熔
體內(nèi)部溫度的變化，將型腔完全充滿時熔體內(nèi)部的溫度場分布作
為凝固過程的初始溫度場進行計算，這樣既避免了用澆鑄溫度作
為初始溫度場分布所帶來的誤差；也考慮了充型過程中的對流換
熱

(本文由上海光學(xué)儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制http://www.cshtwl.com)