微孔陶瓷燒結(jié)微孔尺寸樣品分析圖像顯微鏡
微孔陶瓷燒結(jié)
通常的燒結(jié)為了獲得致密瓷，有些傳感器瓷不需要全致密，燒
結(jié)只要提供一定的機(jī)械強(qiáng)度，瓷坯本身仍為多孔結(jié)構(gòu)，這類材料的
敏感機(jī)理就在于坯體中存在大量表面，例如濕敏元件。這些活性表
面上能形成化學(xué)或物理化學(xué)質(zhì)子吸附，進(jìn)而改變材料的導(dǎo)電性，使
空氣的濕度和材料的電導(dǎo)間存在聯(lián)系。
不同燒結(jié)條件下燒結(jié)的瓷坯的比氣孔容積V與細(xì)孔直徑分布的
情況，以及在不同燒結(jié)條件下引起感濕性的差異情況。當(dāng)燒結(jié)溫度
升高，晶粒尺寸增大，比表面減小，相對(duì)密度增大，氣孔直徑向大
尺寸變化，材料對(duì)相對(duì)濕度的靈敏度也有所下降。微孔尺寸還影響
濕敏元件的響應(yīng)速率。多孔瓷的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是存在晶粒間氣孔，而非
晶粒內(nèi)氣孔，晶粒在相互接觸的頸處相連。粒間氣孔大多為開(kāi)口氣
孔，彼此相通，可將它們看作為許多毛細(xì)管的集合體，它們有利于
吸附及凝集水汽。
